激光錫焊有非常多的優(yōu)點(diǎn),比如非接觸式焊接,能量集中,靈活焊接等。那么1064nm的激光是否適合激光錫焊呢?松盛光電來給大家介紹,來了解一下吧。
1064nm 激光在激光錫焊中有一定的適用性,但也存在一些局限性。
一、適用性方面
高功率輸出
1064nm 的激光器通??梢詫?shí)現(xiàn)較高的功率輸出。在一些需要較大熱量輸入的錫焊場景中,比如焊接較大尺寸的焊點(diǎn)或者較厚的錫層時,高功率的 1064nm 激光能夠提供足夠的能量來熔化錫。例如,當(dāng)焊接多層電路板之間的連接點(diǎn),且錫層較厚時,1064nm 激光的高功率可以快速加熱錫,使其達(dá)到熔化狀態(tài),完成焊接過程。
光束質(zhì)量較好
1064nm 激光一般具有較好的光束質(zhì)量。這意味著激光在聚焦后能夠形成較小的光斑尺寸,從而實(shí)現(xiàn)較為精確的焊接。在微焊接領(lǐng)域,如對微小電子元件引腳進(jìn)行錫焊時,良好的光束質(zhì)量可以確保激光能量集中在很小的焊接區(qū)域,減少對周圍元件的熱影響。
光纖傳輸可行性
1064nm 激光可以通過光纖進(jìn)行傳輸。在實(shí)際的工業(yè)生產(chǎn)環(huán)境中,激光設(shè)備與焊接工位可能有一定的距離,光纖傳輸能夠方便地將激光能量傳輸?shù)剿璧暮附游恢谩_@為激光錫焊系統(tǒng)的布局提供了靈活性,使得激光源可以放置在合適的位置,避免工作區(qū)域的空間限制。
二、局限性方面
吸收率問題
錫對 1064nm 波長激光的吸收率相對較低。與 976nm 激光相比,1064nm 激光在錫表面被吸收的效率不高。這就可能導(dǎo)致需要更高的激光功率才能達(dá)到相同的焊接效果,并且可能會增加能量損耗。例如,在焊接精細(xì)的電子元件時,較低的吸收率可能會使周圍材料吸收過多的能量,從而增加元件損壞的風(fēng)險。
熱影響區(qū)
由于錫對 1064nm 激光吸收率較低,在焊接過程中可能需要更多的能量來熔化錫,這就容易導(dǎo)致熱影響區(qū)擴(kuò)大。在對溫度敏感的電子設(shè)備焊接中,較大的熱影響區(qū)可能會損壞周圍的電子元件,影響產(chǎn)品的性能和可靠性。例如,在焊接手機(jī)電路板上的微小芯片引腳時,過大的熱影響區(qū)可能會使芯片內(nèi)部的電路性能發(fā)生變化。
所以,1064nm 激光在某些特定的激光錫焊場景下是可以使用的,但需要根據(jù)具體的焊接要求,如焊點(diǎn)大小、錫層厚度、對熱影響的敏感度等來綜合考慮其適用性。
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