一種高效的錫焊——激光恒溫錫焊

隨著科技發(fā)展，電子、數(shù)碼類(lèi)產(chǎn)品使用越來(lái)越頻繁，該領(lǐng)域所涵蓋的產(chǎn)品其所包含的元器件都或多或少的涉及到錫焊，大到PCB板主件，小到晶振元件，都離不開(kāi)需要精密焊接工藝的——錫焊。

目前在電子行業(yè)中，將導(dǎo)線(xiàn)與PCB板采用的錫焊方式主要有兩種，分別是HotBar(熱壓熔錫焊接)和電烙鐵焊接，這兩種錫焊方式都存在要靠人工操作，過(guò)程復(fù)雜，良率不高，效率不高等缺點(diǎn)。

錫焊是利用低熔點(diǎn)的金屬焊料加熱熔化后，滲入并充填金屬件連接處間隙的焊接方法。傳統(tǒng)方法中，HotBar焊接使用的比較常見(jiàn)。

HotBar焊接

HotBar也稱(chēng)哈巴焊接，其原理是先把錫膏印刷在電路板(PCB)上，然后利用熱，將焊錫熔化并連接導(dǎo)線(xiàn)，這個(gè)過(guò)程是利用脈沖電流流過(guò)鉬、鈦等具有高電阻特性材料時(shí)所產(chǎn)生的電熱來(lái)加熱，再由熱壓頭加熱熔融PCB上的錫膏以達(dá)到焊接的目的。

1.過(guò)程復(fù)雜

HotBar焊接過(guò)程復(fù)雜：主要步驟有裝夾，分線(xiàn)，熱壓。每半小時(shí)需要用銅刷清潔一次焊頭，用刷子清掃一次焊接底座。

2.各種不良現(xiàn)象較高

導(dǎo)線(xiàn)與PCB板用HotBar焊接時(shí)，經(jīng)常出現(xiàn)壓壞板子、燒點(diǎn)等現(xiàn)象，導(dǎo)致良率降低，常見(jiàn)不良有錫少、錯(cuò)位、短路和錫珠。

想要提高焊接效率和良率，我們推薦一種新型錫焊方式，可以利用直接半導(dǎo)體水冷激光器配以視覺(jué)單聚焦激光焊接頭來(lái)進(jìn)行錫焊。

奧萊光電激光錫焊系統(tǒng)由多軸伺服模組，實(shí)時(shí)溫度反饋系統(tǒng)，CCD同軸定位系統(tǒng)以及半導(dǎo)體激光器所構(gòu)成；松盛光電通過(guò)多年焊接工藝摸索，自主開(kāi)發(fā)的智能型軟釬焊軟件，支持導(dǎo)入多種格式文件。獨(dú)創(chuàng)PID在線(xiàn)溫度調(diào)節(jié)反饋系統(tǒng)，能有效的控制恒溫焊接，確保焊接良品率與精密度。本產(chǎn)品適用面廣，可應(yīng)用于在線(xiàn)生產(chǎn)，也可獨(dú)立式加工。